?在此附上該媒體報道內容如下：
金屬外殼制造商鴻準精密下半年迎接多重動能，隨著 iPhone 新機開始拉貨、游戲機旺季，以及筆記本電腦出貨回溫，鴻準 6 月三大業務（機殼、游戲機組裝、散熱模組）都較 5 月提升，下半年營運有望逐季增溫，今年營收、獲利都可望回到成長軌道。
另外，今年游戲機整體動能雖然平平，不過下半年隨著傳統旺季來臨，游戲機拉貨也可望較上半年提升，而任天堂規劃明年 Q1 推出 Switch，以此估算，鴻準游戲機組裝業務可望于今年 12 月開始看到拉貨動能。
此前爆料稱 Switch 2 游戲掌機會采用定制的 Tegra T239 處理器，并會有多種不同時鐘頻率的 CPU 和 GPU 配置方案，方便開發者為其選擇合適的配置。
信息稱任天堂 Switch 2 游戲掌機在插電使用情況下，峰值輸出功率為 28.6W；在便攜式模式下，峰值輸出功率為 11W。
屏幕方面，Switch 2 開發硬件配備 720P OLED 屏幕，支持 24gbps HDMI 2.1，不支持 120Hz 刷新率，不過支持 10 bit HDR 和 4K60 輸出。
在存儲方面，Switch 2 配備支持 UHS-II 的 256GB 存儲，讀取和寫入速度與三星 S22 相似，讀取速度為 550mbps，寫入速度為 480mbps。
Switch 2 所用的定制 Tegra T239 芯片完全向后兼容，此外搭載基于 Ampere 的 GPU，可以實現光線追蹤和英偉達的 DLSS。
