同時,和研科技于近期獲得國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司(國家大基金二期)B+輪融資,此前還在2022年4月14日宣布完成B輪融資,由銀杏谷資本、士蘭創投、華登國際、超越摩爾基金、元禾璞華、韋豪創芯、金浦投資、泰達科投、興橙資本、蘇高新金控和正海資產等聯合投資,A輪股東全德學資本繼續加投,融資款將主要用于高端全自動系列產品研發、12英寸精密劃片機產能釋放及蘇州子公司新產品項目建設。
據公開資料顯示,和研科技成立于2011年,公司以沈陽為中心,在蘇州設有華東研發中心(蘇州和研精密科技有限公司),和研科技是一家專業從事半導體磨劃設備的研發、銷售、咨詢、服務于一體的多元化公司,專注于硅片、玻璃、陶瓷、石英、鈮酸鋰、碳化硅、樹脂等硬脆材料的精密切割加工。