今年的安卓旗艦芯片大戰要比往年來的更早一些,在 Arm 公司公布全新 CPU 核心 Cortex-X4、A720 和 A520 之后,高通便宣布將于 10 月 24 日至 26 日舉行 2023 年度驍龍峰會,預計將發布全新的驍龍 8 Gen 3 芯片。
@數碼閑聊站 還爆料稱,天璣 9300 芯片的發布會將趕在驍龍 8 Gen 3 之前,vivo X100 系列有望首發該芯片。
匯總此前爆料信息,驍龍 8 Gen 3 芯片有望引入“1+5+2”的 CPU 核心配置,采用臺積電 N4P 工藝,CPU 由 1 顆 X4 超大核 + 5 顆 A720 大核 + 2 顆 A520 中核組成,GPU 可能采用 Adreno 750.