三星環保創新, 16GB LPDDR5X+1TB UFS 3.1 多芯片封裝技術

　　11 月 25 日消息，CES 2023 將于 1 月 5 日至 8 日舉行，但三星已經有多款創新型產品出現在CTA 名單上，例如 Galaxy Z Flip4 和 Galaxy Z Fold4 的環保創新、三星 S3B512C 安全芯片、三星 16GB LPDDR5X+1TB UFS 3.1 多芯片封裝技術等。

　　據介紹，三星 16GB LPDDR5X 和 1TB UFS 3.1 多芯片封裝技術是首次集成基于 14nm 的 16GB LPDDR5X DRAM 和三星第七代四層存儲單元(QLC)V-NAND 1TB UFS(Universal Flash Storage)3.1 的產品，展現出了領先業界的技術躍進。

　　三星基于 UFS 的集成多芯片封裝在嵌入式技術類別中屢獲殊榮，目前相關產品已應用于各類高端智能手機和電子領域，而且還有其他領先業界的高密度、高速度、低功耗內存應用于旗艦產品，例如即將搭載于一眾驍龍 8 Gen2 手機中的LPDDR5x+ UFS4.0 鐵三角。

　　三星 CTA 創新獎的亮點還包括 AI 家電、SmartThings Energy、三星 990 PRO SSD 2TB 固態硬盤、車用 NVMe BGA SSD 1TB(AM991)、512GB CXL 存儲卡、三星 ISOCELL HP3 CMOS 傳感器、三星 W920+RF 6550 下一代可穿戴設備增強功能等等。