8月9日消息，天風國際證券分析師郭明錤于8日爆料稱，高通可能已經停止了基于Intel 20A 制程的芯片設計，這也意味著Intel 18A 研發與量產將面臨更高不確定性與風險。
早在2021年7月底的英特爾在工藝及封裝技術大會上，英特爾首次公布了其埃米級工藝制程節點Intel 20A和Intel 18A，同時英特爾還宣布高通未來將會采用Intel 20A工藝。
不過，郭明錤最新發布的消息稱，高通已停止開發基于Intel 20A供應的芯片。同時他還表示，由于欠缺像高通這樣一線芯片設計業者合作，恐不利英特爾 RibbonFET 與 PowerVia 這些用于Intel 20A的新技術的學習曲線，進而使得 Intel 18A 研發與量產將面臨更高不確定性與風險。
郭明錤指出，當先進制程進入7nm后，一線芯片設計業者的高階訂單對晶圓廠更重要。相較一般訂單，一線 IC 設計業者的設計能力、訂單規格（特別是最高階）與訂單規模，都可顯著改善晶圓廠的先進制程之學習曲線。而這些因素，也是臺積電至今領先其他競爭對手的關鍵，同時也是高通停止開發 Intel 20A 芯片對英特爾最大的負面影響。
郭明錤稱，IC 設計公司在 7 奈米后的開發成本顯著提升，所以同一制程很難同時與不同晶圓廠合作。以高通 3nm芯片開發而言，因已經與臺積電和三星晶圓代工部門合作，加上裁員且手機市場仍在衰退，所以沒有足夠資源再針對 Intel 20A制程開發芯片。
不過，在今年3月的時候，英特爾相關人士曾透露，英特爾的代工服務（IFS）目前已經有43家潛在合作伙伴正測試芯片，其中至少7家來自全球TOP10的芯片客戶。目前英特爾的埃米級工藝節點Intel 20A和Intel 18A已成功流片，即已有相關設計定案，并規格、材料、性能目標等均已基本達成。
根據規劃，Intel 20A將于2024年上半年量產，Intel 18A將于2024年下半年量產。今年7月25日，英特爾還宣布與瑞典電信設備制造商愛立信合作，將利用其Intel 18A制程為愛立信制造定制 5G SoC（片上系統），為未來其 5G 基礎設施打造高度差異化的領先產品。
