首當其沖的，是一場“大地震”出人意料地突然出現。近日，OPPO芯片自研公司哲庫官方宣布了一項重大決定：“經過審慎地討論，公司決定關停哲庫，終止芯片自研業務。”沒有絲毫心理準備，猝不及防間，國內手機自研芯片的一支重要支柱力量就瞬間倒下。
原本在此前，國內半導體行業蒸蒸日上、高歌猛進的發展勢頭還備受關注，沒想到突然就被潑了一盆從頭冰到腳的冷水。哲庫的倒下，是否就意味著半導體行業遭遇重創，難以恢復生機?答案顯然是否定的。
從大環境及發展趨勢看，半導體行業只是拉開了劇變序幕，將迎來一個全新的時代。當手機芯片受挫的時候，AI大模型全面興起，一個AI+半導體的全新周期正式啟幕，并將帶動供應鏈迎來新熱潮。
手機芯片受挫，無礙AI+全新機遇襲來
以手機芯片為代表的半導體行業細分領域受挫，或許早有征兆。
近年來，國內手機行業的巨頭企業紛紛加注自家的自研芯片，而且很快也有了自己的成果。除了華為制霸一時，但又因種種因素暫時從舞臺退下的麒麟芯片，其他國內手機企業都從小做起，讓業界和大眾看到“國產芯”的希望。雖然大部分都是影像芯片、電池管理芯片等，但也說明國內手機企業一直在努力。
比如，小米六年前推出的澎湃S1芯片，以及如今的充電芯片P1、電源管理芯片澎湃G1、配備獨立ISP的Surge C1芯片;OPPO推出首顆自研的影像專用NPU芯片馬里亞納MariSilicon X;vivo發布的自研ISP芯片V1;榮耀首顆自研射頻增強芯片C1等。
之所以執著于自研芯片，在于其能夠帶來多維度的價值。一方面，自研芯片能夠改善、提升國內手機企業的品牌形象、擴大品牌聲量;另一方面，自研芯片還能成為高端旗艦機型的差異化賣點。同時，自研芯片還讓國內手機企業有真正在芯片層面獨立的可能。
但無論有怎樣堅守自研芯片的理由，國內手機企業都始終在面對征程路上的挑戰和難題。
首先，自研芯片是一個燒錢的“無底洞”。必須要承認的是，自研芯片光鮮亮麗的背后是“高投入低產出”的現實。其需要投入海量資金、巨大人力和資源等，方能有成功的可能。但很多時候，在高投入之下雖有斬獲，卻還是難抵高額成本。投入和產出之間的巨大落差，很容易讓企業泄氣。
其次，手機行業本身不景氣，讓企業的錢包“縮水”。根據知名調研公司Counterpoint Research公布的2023年一季度全球智能手機市場調查數據顯示，全球智能手機市場第一季度出貨量同比下降14%，環比下降7%至2.802億部。其中，小米、OPPO和vivo都出現兩位數的下滑。在這樣銷量集體下滑的大背景下，耗費海量資金但在短時間內難以展現盈利能力的芯片業務，越來越像一個沉重的抱負。
最后，自研芯片還有著巨大的技術難關。因為芯片的研發和制造設計很多復雜技術和工藝，導致技術難關頻出。OPPO前副總裁沈義人在哲庫關停當天連發兩條微博，其中一條就提到，“錢能解決的其實不是大問題……而錢不能解決的問題，才是真的難題。”或許，這也是在側面印證自研芯片的高難度。
可以看到，手機芯片受挫，或是說國內手機企業及時止損都是可以理解的。業內觀點普遍認為，哲庫的失利或許飽含遺憾，但不應被過度苛責。畢竟在世界范圍內，即便是國際巨頭企業的造芯之路也頗為崎嶇。
而且必須要知道的是，國內半導體行業不會就此停止發展之路。除了多家國內手機企業還在堅定走在自研芯片之路上，AI+賦予的全新機遇也在加速襲來。
從趨勢來看，AI大模型在引爆一場涉及千行百業的新變革。AIGC引發內容生成范式革命，云端算法向大模型多模態演進，硬件基礎設施成為發展基石，算力芯片等環節核心受益。在英偉達、AMD對華供應高端GPU芯片受限背景下，國產算力芯片迎來國產替代窗口期。
此外，后摩爾時代算力需求爆發，一方面，急需高性價比解決方案，先進封裝工藝迭代成為新的發展趨勢，國內封測龍頭正積極布局;另一方面，先進制程在臺積電等龍頭競爭下邁入3nm時代，國內晶圓代工廠也在攻關FinFET架構的先進制程，有望為大算力芯片提供先進制造工藝。
還要注意的是，半導體作為信息技術產業的核心，受到各國戰略性重視，供應鏈安全意識空前強化。伴隨“安全與自主”的長期主線，國產化持續推進，尤其在半導體設備及零部件、半導體材料領域，當前國產化意愿和進程較為積極，相關國產廠商核心受益。
手機芯片暫時受挫，無礙未來發展勢頭。種種趨勢都在表明，當下正是國內半導體行業實現彎道超車的好機會。
聚焦創新與安全，半導體行業大有可為
國內半導體行業要想彎道超車，直面強大對手的競爭，就必須要自身的特色。
而就目前來看，半導體行業可以將“創新”和“安全”打造成兩大基石。在創新方面，AI+在開啟一個算力時代，半導體行業能夠以先進制造筑牢硬件底座。AI大模型的全面爆發，推動AIGC加速成熟并引發范式革命在這個過程中，AI算力的需求也呈現出指數級的增長，需要AI基礎設施的進化和支持。
可以簡單理解為，以算力芯片為核心的硬件基礎設施是AI繼續發展的基石。畢竟只有達到一定水平的算力性能，才能實現人工智能的訓練和推斷以及存儲、傳輸等相關配套功能。據IDC發布的數據顯示，預計到2026年智能算力規模將進入每秒十萬億億次浮點計算(ZFLOPS)級別，達到1.271.4EFLOPS，2021-2026年復合增長率達52.3%。
這將給算力芯片等硬件基礎設施，帶來巨大的增量市場空間。在CPU的性能提升已遭遇瓶頸，CPU+xPU(包括GPU、FPGA和NPU等)的異構方案成為算力芯片的主力軍。這也將讓國產廠商迎來發展窗口期，各環節龍頭廠商有望充分受益。
當前，已經涌現出一大批國產算力芯片廠商。如，寒武紀是國內人工智能芯片領軍者，持續強化核心競爭力;海光信息的深算系列提供高性能算力，升級迭代穩步推進;龍芯中科為自主架構CPU行業先行者，新品頻發加速驅動成長;芯原股份則是國內半導體IP龍頭，技術儲備豐富驅動成長。
此外，國內邏輯及存儲封測龍頭在積極布局先進封裝工藝。如，通富微電收購AMD封測工廠，打造高性能CPU/GPU封測平臺;長電科技Chiplet封裝工藝平臺量產，聚焦2.5/3D封裝;深科技收購沛頓科技切入存儲封測環節，持續投入先進封裝工藝保持技術領先優勢……可以說，國內半導體企業只要在AI+熱潮下以創新為導向，就能夠迎來大踏步發展。
在安全方面，國產化持續推進，“安全與自主”將成為長期的主基調。就目前來看，國產設備廠商產品線逐步完善，在各自優勢環節實現重大突破。
據本土主要晶圓廠設備采購情況的統計數據顯示，目前去膠設備國產化率達到90%以上，主要代表廠家為屹唐半導體;清洗設備國產化率約58%，主要代表廠家為盛美上海、北方華創、至純科技;刻蝕設備國產化率約44%，主要代表廠家為中微公司、北方華創、屹唐股份。此外，CMP設備、熱處理設備、PVD設備、涂膠顯影設備、離子注入機、量測設備、光刻設備等國產化或是大幅提升，或是實現巨大突破。
而且身為半導體產業鏈基石的核心零部件，本土供應能力持續提升，紛紛擴產應對國產化需求。從核心零部件本身看，其不僅是半導體設備制造中難度較大、技術含量較高的環節之一，也是國內半導體設備企業的“卡脖子”的環節之一。針對不同類型的零部件，技術難點各不相同，國產化率差異大，但都展現出良好的發展勢頭。
值得注意的是，借助產業扶持政策，國產材料也在進入黃金發展期。預計今年下半年，半導體材料廠商有望隨著迎來總需求提升和國產化率提升的雙重利好。在種種因素的綜合作用下，以安全為導向的國內半導體企業將真正夯實行業的根基。
整體來看，聚焦創新與安全的半導體行業大有可為。國內半導體行業將加快國產替代步伐，并以創新制勝未來。國內半導體行業的參與者必須要認識到，充滿機會的行業往往也風高浪急。只有堅守初衷去審時度勢地加速前行，方能在瞬息萬變的環境下笑到最后。
