真我realme 11 Pro“證件照”出爐：挖孔雙曲屏

　　4月2日消息: 真我一款型號為“RMX3770”的手機出現在了工信部TENAA網站上，預計是realme 11 Pro。

　　從入網“證件照”來看，新機將會搭載一塊中置挖孔雙曲屏，后置圓環鏡頭模組，內置三攝以及一顆閃光燈。

　　據博主“數碼閑聊站”爆料，這款手機將首發聯發科天璣新平臺，將于5月正式發布，暫未有更多新機配置信息曝光。

　　作為參考，上一代的真我10 Pro+搭載天璣1080 5G處理器，采用了6.7英寸AMOLED曲面屏，支持120Hz刷新率、1260Hz瞬時觸控， 厚7.78mm，重173g，采用雙曲面設計，內置5000mAh電池，支持67W智慧閃充。