高通第四代汽車座艙芯片驍龍 8295 公布：5nm 制程、可帶 11 塊屏

　　5 月 26 日消息：高通公司在本周舉辦的汽車技術與合作峰會上公布了旗下第四代座艙芯片驍龍 8295(SA8295)。相對此前新能源車企普遍使用的驍龍 8155.驍龍 8295 進行了多方面升級。

　　驍龍 8295 采用 5nm 工藝制程，AI 算力達到 30TOPS，相對此前驍龍 8155(7nm)GPU 整體性能提升 2 倍、3D 渲染性能提升 3 倍，并增加了集成電子后視鏡、機器學習視覺(后置、環視)、乘客監測以及信息安全等功能，一顆芯片可帶 11 塊屏。

　　據悉，搭載驍龍 8295 座艙芯片的首款量產車將是集度 ROBO-01.集度表示“搭載驍龍 8295 的 ROBO-01 在智能交互方面可實現語音 AI 算法全量本地化，全端側語音識別速度快至 500ms，端到端語音響應速度在 700ms 內，實現了全域全離線語音識別”。

　　在峰會期間，博泰展示了基于驍龍 8295 打造的后排娛樂屏，此外新勢力零跑官微也宣布將推出基于驍龍 8295 的車型。同時，數碼博主 Blood 旌旗爆料稱“小米汽車也將確認采用驍龍 8295”。

　　經過查詢知悉，在此次峰會上，高通還介紹了旗下 ADAS 智能駕駛芯片 8650 和駕艙一體芯片驍龍 8775 等。并全景式呈現了汽車生態合作解決方案。