這符合 vivo 折疊屏陣容的命名邏輯，因為 vivo 已經推出了大屏版的 X Fold，而且 vivo X Flip 將與三星 Galaxy Z Flip4 和 OPPO Find N2 Flip 競爭，使用相同的“Flip”更有助于表明產品特性。
Geekbench 跑分顯示，vivo X Flip 搭載驍龍 8+ Gen 1 芯片，搭配 12GB 內存。最近的 3C 認證顯示，該機將支持 44W 快充。
vivo X Flip 手機搭載的驍龍 8+ Gen 1 芯片主頻降低到 3.0GHz，預裝運行安卓 13 系統。
整理了相關爆料配置，vivo X Flip 手機主打輕薄，采用 LPDDR5 內存和 UFS 3.2 存儲，將搭載 6.8 英寸 FHD+ 120Hz OLED 屏幕，配置 50MP (IMX866.有說是 IMX766 待定) 主攝 + 12MP(IMX663)超廣角相機，采用側邊指紋識別(未配備屏幕指紋)，方形副屏，內置 4400mAh 電池，支持 44W 快充，采用立體聲揚聲器，2 個麥克風。預計將在 4 月份發布。
