該顯卡預計將擁有3.5槽至3.8槽厚度,采用全新的護罩設計和全金屬背板設計,擁有三個9扇葉散熱風扇。此外,該卡還將擁有定制的PCB設計,并將擁有三個8Pin供電接口。
撼訊RX 7900 Red Devil系列顯卡將定位高端市場。相比Radeon RX 7900 Hellhound系列,Red Devil系列擁有著更大的散熱模塊和更強的供電。撼訊RX 7900XTX Red Devil和RX 7900XT Red Devil都將于12月中旬上市,但售價目前未知。
該顯卡預計將擁有3.5槽至3.8槽厚度,采用全新的護罩設計和全金屬背板設計,擁有三個9扇葉散熱風扇。此外,該卡還將擁有定制的PCB設計,并將擁有三個8Pin供電接口。
撼訊RX 7900 Red Devil系列顯卡將定位高端市場。相比Radeon RX 7900 Hellhound系列,Red Devil系列擁有著更大的散熱模塊和更強的供電。撼訊RX 7900XTX Red Devil和RX 7900XT Red Devil都將于12月中旬上市,但售價目前未知。