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        包圓臺積電3nm訂單:高通聯發科無緣

        時間:2023-05-06 22:52:22 來源: 評論:0 點擊:0
          5 月 6 日消息:去年,蘋果發布M2系列芯片,同時引發外界猜測蘋果將會在今年發布M3系列芯片,并推出搭載該芯片的MacBook和iPad產品。

          但最新消息表明,由于臺積電3nm工藝產能問題,導致M3芯片進度不及預期,這也意味著今年蘋果或將不會推出M3芯片以及對應產品。

          去年年底,臺積電在臺南科學園區舉辦3納米生產暨擴廠典禮,正式宣布啟動3納米大規模生產。

          此前,三星早在去年6月份就已經宣布開啟3納米工藝制程生產,而臺積電在原先的規劃中打算在去年9月正式量產,但是因為一些原因延期到去年年底。

        蘋果下本了!包圓臺積電3nm訂單:高通聯發科無緣

          在3納米制程加強版上,臺積電表示其研發成果也要優于預期,將具有更好的效能、功耗以及良品率,能夠為智能手機以及HPC相關應用在3nm時代提供完整的平臺支持,而N3E制程也預計在2023年下半年進入量產。

          目前已經確認蘋果將成為臺積電3nm工藝的首個客戶,或將在A17上首發該工藝芯片。作為首次采用3納米工藝打造的A17芯片,也將成為首個吃上制程紅利的芯片。

          臺積電N3E技術將使得A17芯片在規格方面獲得巨幅提升,受到這一影響,將極大刺激老用戶的換機需求。不過在初期,這一工藝制造成本偏高,但蘋果依然拿下了臺積電第一代3納米技術的全部訂單,這也意味著初期高通等芯片廠商無法使用這一技術。

        蘋果下本了!包圓臺積電3nm訂單:高通聯發科無緣

          今年下半年,高通和聯發科都將推出基于臺積電4nm工藝的全新芯片,而蘋果則將提前步入次世代,直接壟斷臺積電3nm工藝訂單,除了iPhone 15系列中的A17芯片之外,蘋果旗下的M3系列芯片也將使用最新工藝打造而來。

          M3芯片是蘋果的下一代旗艦芯片,在性能和功耗方面相較M2都有不錯的提升。按照以往蘋果的慣例,M系列芯片將會搭載在MacBook和iPad產品中。

          初代M1芯片的巨大提升使得外界對ARM架構芯片大為改觀,也讓M系列芯片備受市場關注。在經歷過初代的輝煌之后,M2芯片顯然沒有達到用戶心目中的巨大提升,讓不少用戶感到失望,因此M3系列能否帶來更高的性能提升也成為外界的關注點。

          蘋果原計劃將會推出多款采用M3芯片的設備,包括13英寸的MacBook Pro、兩種尺寸的全新設計的MacBook Air,以及明年發布搭載OLED屏幕的iPad Pro。

          按照目前的進度來看,消費者在今年都要無緣這些產品了。除去臺積電在3nm制程工藝上碰見一些技術難題,導致產能不達標之外,保障A17芯片的足量供應也是關鍵因素之一。

        蘋果下本了!包圓臺積電3nm訂單:高通聯發科無緣

          去年A16芯片相較A15不夠明顯的提升導致iPhone 14 Pro系列飽受用戶質疑,因此A17同樣面臨著性能大幅提升的使命。

          考慮到每年iPhone發布初期都會處于產能爬坡的狀態,因此足量供應A17芯片遠比推出M3芯片更重要,所以今年用戶無緣M3芯片幾乎是注定的結局。

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