11月16日早間消息，蘋果正在高通總部圣迭戈積極招募工程師，希望招聘能夠開發無線組件和處理器的設計師，從而進一步削弱高通在iPhone芯片供需關系中的地位。

　　蘋果本月在其官網上發布了10條跟芯片設計崗位相關的招聘啟事，工作地點都位于圣迭戈。這也標志著蘋果首次在南加州地區公開招聘芯片設計人員。

　　招聘啟事顯示，這些工程師要從事多種類型的芯片組件設計，包括該公司的“神經引擎”人工智能處理器和無線芯片。

　　蘋果還在招募各類硬件和軟件工程師來開發無線組件，表明該公司可能增加新的工作地點來生產無線芯片。他們已經在多個地方招募了芯片設計師，包括英特爾、AMD、英飛凌和東芝等重要芯片企業的駐地。

　　蘋果的芯片設計總部仍然位于其北加州總部。該公司正在iPhone中逐步增加自主設計的芯片。這也使得該公司的旗艦產品得以與競爭對手區分開來，還可能幫助其控制成本。

　　該公司迄今為止已經為AirPods和Apple Watch發布了無線芯片，但尚未針對iPhone生產全部自主設計的無線系統。蘋果目前正在尋找在LTE和藍牙等主流無線協議方面擁有豐富經驗的工程師，以及在5G和毫米波等新技術領域擁有一定經驗的技術人員。

　　iPhone內部最重要的無線組件是調制解調器，這也讓該設備可以與基站相連，從而實現上網和通訊。從2011年開始，蘋果就一直使用高通的調制解調器，但2017年開始同時使用英特爾的調制解調器。在跟高通持續不斷的專利糾紛中，蘋果今年在最新設備中停用了高通的調制解調器。

　　在高通后院招募無線技術專家只會導致雙方對抗升級，表明蘋果會進一步依賴外部芯片制造商，還有可能自主開發更多無線芯片。該公司已經設計了主處理器、圖形處理器等芯片，還為Mac電腦設計了一些專用功能。該公司甚至開始在部分產品中使用自己的電源管理組件。另有報道稱，蘋果最早將于2020年在部分Mac電腦中替換英特爾處理器。

　　蘋果拒絕對此置評。高通也拒絕作出回應。

　　目前還不清楚蘋果是否已經在圣迭戈開設新的辦事處，還是準備將新招募的工程師安置到其收購的Shazam和Emotient兩家公司的辦事處。