IBM公布倒貼15億美元剝芯片制造細節
10月21日消息，IBM公司宣布，已經同GLOBALFOUNDRIES簽署收購協議，根據協議，后者將獲得約15億美元現金補償，同時接手IBM芯片制造業務及相關資產。
IBM在聲明中稱，GLOBALFOUNDRIES將獲得IBM全球商業半導體科技業務（global commercial semiconductor technology business），其中包括與該業務相關的相關專利、技術專家以及先進技術。
在收購全球商業半導體科技業務之后， GLOBALFOUNDRIES將成為IBM 22納米、14納米、10納米級工藝服務器處理器半導體技術的獨家供應商，為期10年。
GLOBALFOUNDRIES獲得和運營IBM在紐約East Fishkill、Vermont Essex Junction的工廠，此外，GLOBALFOUNDRIES計劃留用IBM現有兩工廠的員工——除了一個半導體服務器團隊成員繼續留在IBM。
GLOBALFOUNDRIES還將獲得IBM全球商業微電子業務，這包括集成電路技術和相關鑄造工廠，制造業務和相關運營和銷售資產。
IBM表示，這筆交易讓該公司第三季度計入了47億美元的稅前開支（稅后33億美元），其中包括了資產減值、出售IBM微電子業務的開支以及支付給GLOBALFOUNDRIES的現金補償。
GLOBALFOUNDRIES在未來3年內將獲得15億美元的現金補償。
IBM稱，這筆交易預計在2015年完成，受交易影響，今后將在財報中將微電子業務列為非持續運營業務。
