三星：第二代3nm GAP工藝可以降低50%功耗，提升30%性能

　　2 月 5 日消息：2022年臺積電、三星都進入了3nm時代，雖然臺積電的3nm獲得了蘋果等客戶的訂單，但是傳聞代工價格高達2萬美元，比5nm又漲價25%以上，這樣的高價也嚇跑了一些客戶，三星的3nm也趁機獲得了訂單。

　　根據三星的信息，目前量產的是3nm GAE工藝，夠降低45%的功耗，減少16%的面積，并同時提升23%的性能。

　　第二代的3nm GAP工藝可以降低50%的功耗，提升30%的性能，同時面積減少35%，效果更好，預計2024年才能量產。

　　此前消息，除了三星自己要用之外，3nm工藝還鎖定了四大客戶，包括IBM、NVIDIA、高通及國內的百度公司，這些公司綜合考慮了過去的戰略合作伙伴關系、多供應鏈的必要性等因素，選擇三星作為芯片代工企業。

　　其中高通的驍龍8 Gen3將有很大概率重回三星懷抱，主要原因有二，一是臺積電的3nm同樣遭遇延期，甚至進度還不如三星。

　　這些客戶的3nm芯片預計將在2023到2024年陸續量產，有些可能是第一代3nm，有些會上第二代3nm工藝。

　　三星日前也在財報會議上透露，第一代3nm工藝目前產量穩定，第二代3nm工藝進展順利，將在2024年如期量產，有大量移動及HPC客戶感興趣。