來源丨創業邦（ID：ichuangyebang）
作者丨巴 里
編輯丨子 鉞
圖源丨圖蟲創意
2021年以來，受缺芯影響，芯片價格瘋狂上漲，芯片代工廠們賺得盆滿缽滿。
以世界最大的芯片代工廠臺積電為例，2021年營業收入568.2億美元，同比增加24.9%，創下歷史新高。
中國大陸芯片代工“老大哥”中芯國際2021年營收則為54.43億美元，同比增幅達到39.3%，成為2021年全球增長最快的芯片代工企業。
不僅是巨頭受益，近兩年來，資本也紛紛下場開始爭搶芯片代工廠。
睿獸分析顯示，6月30日，粵芯半導體完成45億元戰略融資。此輪投資方有多達12家機構，不僅有北汽、上汽、廣汽等產業資本（CVC），還包括粵財基金、越秀產業基金等政府基金，以及盈科資本、華登國際、蘭璞創投等風險投資基金（VC）。
就在半個月之前，中國大陸第三大晶圓代工廠“晶合集成”科創板IPO注冊申請獲批。這家由合肥建投集團與臺灣力晶科技合資建設的芯片代工企業，同樣獲得了蘭璞創投、海通開元、中金公司、集創北方等機構的投資。
眾所周知，芯片代工是典型的重資產生意，屬于技術、資本、人才密集型行業，具有極高的進入壁壘。中微半導體董事長兼總經理尹志堯就曾表示，投資一條5nm的芯片生產線，需要100億美元，其中大部分的錢都花在各種設備的采購上，并且從項目建設到落地達產、再到實現規劃產能通常要超過兩年時間。
在投資人看來，芯片制造并不是典型的適合VC投資的賽道。那么，為何如今會有這么多投資機構爭奪芯片代工廠？其底層邏輯到底是什么？
有分析稱，芯片可能于2023年出現產能過剩；但也有專家持不同意見，認為芯片未來十年都會供不應求。芯片代工廠紛紛擴產建廠到底會有多大的風險？資本爭搶背后又蘊藏著哪些創業機會？
資本為何開始爭搶芯片代工廠
“資本爭搶芯片代工廠的底層邏輯，首先是尋求產業鏈的自主可控和國產替代之后的內循環”，聯想創投集團高級合伙人宋春雨在接受創業邦采訪時表示。
在他看來，芯片制造并不算是典型的由VC投資的賽道，很多CVC也參與進來，甚至占主導地位。這是由于CVC要投自身產業鏈的邏輯，要保證其產業鏈上下游的自主可控。
例如，此前CVC通常會打通上游的芯片設計領域，從早期的芯片產品定義階段就開始介入選擇需要的feature（功能特性），從而滿足自身的應用場景需求，最終實現業務協同。如今，CVC的投資正在從芯片設計擴展至封裝、測試、設備、材料、制造等產業鏈各個環節。
其次，新的應用場景正帶來更為旺盛的需求。
宋春雨預計，未來五年，計算芯片占智能汽車整車項目成本的比例將不斷攀升，很有可能會達到甚至超過動力電池的占比。同時，元宇宙、AIoT等領域對于芯片的需求量也正呈現爆發之勢。
過去兩年，由于車規MCU芯片的短缺，導致不少車企的汽車銷量下滑甚至暫時停產?？梢哉f，產能的供應問題是制約著整個半導體產業鏈發展的核心要素。處于產業鏈中游的芯片代工企業的擴產，才能使得上游芯片設計公司的產能供應得以保障。
第三，從國產替代的角度來看，國內芯片代工企業更多的是低端制程，與臺積電、三星14nm以下的高端制程工藝仍差距顯著。
在先進芯片制造領域，對于晶體管工藝、光刻機以及從沉積到封裝等各個環節都有著非常高的要求，尤其需要大量資本和持續的研發投入，才有可能突破先進制程的瓶頸。
因此，對于國內芯片代工企業來說，需要匯集政策、資本、人才和產業鏈上的各方資源。
產能過剩 or 供不應求？
今年8月，“多款芯片價格雪崩”話題沖上微博熱搜，引來眾多網友關注。
據媒體報道，意法半導體（ST）其中一款芯片最高位曾漲至3500元，如今下滑至600元左右；另一款芯片則從約200元降至20元。
Gartner分析師Alan Priestley估計，全球芯片短缺情況可能于2023年翻轉，隨后將出現產能過?，F象。主要原因在于自新冠疫情爆發以來，各半導體公司均大規模擴廠所致。
不過，也有一種觀點認為，由于需求的持續增長，芯片可能未來十年都會供不應求，所以資本才會搶奪代工廠。
業內專家分析，今年的芯片價格大幅變動有其特殊性，疊加了全球經濟大環境、疫情等多種不確定性因素。這也導致了智能手機、PC等消費終端出貨量的大幅下滑。
中國信通院報告顯示，2022年1-7月，國內市場手機總體出貨量累計1.56億部，同比下降23%。其中，7月更是創下了2015 年以來最差的單月銷量。
銷量下滑帶來的連鎖反應就是各公司要進行庫存管理，更直白的表達就是“削減訂單”。一位半導體供應鏈分析師曾對媒體透露，出于對市場需求的擔憂，本土一巨頭廠商把旗下的子品牌系列砍單三分之一。
“全方位砍單，不僅僅是芯片，導致供應鏈企業措手不及。”由于手機廠商減少訂單，甚至導致聯發科和高通兩家芯片巨頭都修訂了業績。
芯片需求量下降正是導致近期部分芯片價格跳水的重要原因。
宋春雨認為，近一兩年的缺芯潮導致了芯片代工廠加大產能，但又沒預想到今年整個消費電子行業的下滑，這兩重因素最終導致了近期部分芯片價格跳水。
不過，在他看來，從長期來看，整個消費電子產業會呈現出動態螺旋式上升的過程。特別是新應用場景對于芯片有著非常急迫的需求，智能汽車的芯片需求可能將會數倍于智能手機。因此，未來芯片供應仍有可能會出現供不應求的情況。
目前無論是芯片設計公司還是代工廠幾乎都進入到了智能汽車領域。
中芯國際也于近日公告稱，擬投資75億美元在天津新建12英寸晶圓產線，持續擴張成熟產能。據中信建投統計，目前，加上北京、深圳、上海各有一座12英寸晶圓廠在建中，中芯國際新增12英寸晶圓廠已經達到4座，相關投資合計達263.5億美元，規劃產能合計達34萬片/月。
除此之外，華虹、臺積電等企業也在擴大成熟產能。
宋春雨談到，中國本身具備自主可控的能力，例如，28nm-40nm的特種工藝就能夠很好地滿足模擬芯片、射頻前端濾波器、功率半導體器件等的工藝制程，可用于通訊、汽車電子、消費電子、工業等領域。
“但與此同時，各地建這么多的芯片代工廠，還是應該有一定的集中度，并有各自的定位和區隔，從而避免資源浪費。”他指出。
浮現兩大創業機會
經過長達兩年的醞釀，8月9日，美國總統拜登在白宮簽署了《芯片和科學法案》。該法案提出了總計2800億美元的一攬子計劃，其中就有包括提供527億美元，用以促進美國半導體制造的扶持資金。
半導體領域專家分析，中美在芯片產業鏈長期對抗的情況下，“芯片法案”所影響的不只是代工廠。實際上，斷供EDA軟件、高端GPU芯片對于中國芯片設計企業的影響是非常全面和深遠的。
中國是全球最大的消費電子制造國，盡管在高端大算力芯片和先進制程芯片方面，代工廠任重道遠，但同時也背靠著最大的消費電子市場，這其中就有著大量的國產替代和自主可控的創業機會。
例如，摩爾線程、寒武紀、沐曦等國產GPU公司，芯馳科技、黑芝麻等車規芯片公司，以及此芯科技所在的高性能桌面處理器賽道。
在宋春雨看來，大算力芯片是半導體領域未來最大的創業機會。
聯想集團曾提出，軟件和信息技術服務業技術架構正在從“云-管-端”的傳統架構，向“端-邊-云-網-智”的新IT架構升級，這其中蘊含著巨大的大算力芯片需求。例如，新型頭顯設備、自動駕駛都需要消耗巨大的算力資源。
羅蘭貝格合伙人袁文博此前也認為，算力功耗仍是高級別智能駕駛重大挑戰。“從算力上來看，當前領先的半導體公司如英偉達、英特爾和高通，包括國內的一些芯片公司，已發布具有足夠支撐L4級別自動駕駛的算力產品。但算力功耗仍然是一個非常重大的挑戰，已發布的L4 級自動駕駛芯片需消耗約1千瓦電力。”
此外，在桌面處理器賽道，自從2020年蘋果M1芯片的橫空出世，可以說徹底打破了X86架構的地位。就連英特爾都挖走了蘋果M1芯片功臣——蘋果Mac系統架構總監杰夫·威爾科克斯。正是他主導蘋果放棄x86架構。
宋春雨認為，未來的個人電腦并不一定是使用英特爾處理器+Windows操作系統，很有可能會形成ARM架構的SoC+Windows系統的局面。
今年2月，微軟加入為Arm生態開發軟件的全球合作組織Linaro，通過和Arm(英國Arm公司)、高通構建的聯合團隊來加強支持WoA原生應用開發的生態。值得注意的是，作為一家初創企業，此芯科技也躋身其中。
2021年至今，十幾家CPU初創企業涌現，吸引了聯想創投、高瓴資本、順為資本、啟明創投、蔚來資本等機構參與，融資進展頗為迅速。例如，此芯科技自今年2月以來，已完成累計1億美元的融資。
宋春雨判斷，未來五年全行業對于算力仍有十倍以上的需求，這正是國內芯片產業發展的機會。
不過，對于近幾年半導體產業融資熱潮，他也指出，如果不是一個非常優秀的團隊，創業這件事是不可持續的。因此，投資機構還是要選擇真正有核心技術且有創新能力的創業者。像寒武紀、芯馳科技、此芯科技、萬有引力等公司的創始人，都是在行業深耕十年以上的“老兵”。
“只有這樣的創業團隊才能持續發展，既能避免短期的市場過熱，也很有可能避免未來的過冷。”宋春雨說，作為創業者要尊重半導體行業的客觀規律。在這個十年磨一劍的行業中，創始人必須要有堅定的決心和意志品質才能夠最終贏得客戶，占領市場。
